CHINAPLAS 2026 精華回顧：IMR 與 INS 創新應用全面展現

2026年4月，森田印刷榮幸參與全球塑橡膠產業指標性盛會——CHINAPLAS 2026。作為連結材料創新與先進製程的重要平台，CHINAPLAS不僅展現產業最新技術與應用趨勢，也為全球企業提供高效交流與商機拓展的舞台。

本屆展覽規模再創新高，總參觀人數達350,189人，其中海外觀眾占比達24.68%，顯示此展覽在國際市場中的高度影響力與吸引力。來自世界各地的專業買家、技術專家與品牌商齊聚一堂，使CHINAPLAS成為觀察全球塑橡膠產業動向的重要指標。

在此次展出中，森田聚焦於IMR（In-Mold Release）與INS（Insert Molding）製程技術，展現森田印刷在表面裝飾與功能整合領域的深厚實力。隨著消費電子、汽車內裝與智慧裝置對外觀質感與多功能整合需求的快速提升，IMR與INS已成為推動產品升級的關鍵技術。

展會期間，森田展示多項IMR與INS整合應用案例，包含高質感消費電子外殼、智慧車用飾板以及整合觸控功能的家電面板，吸引大量國際客戶駐足交流。透過實體展示與技術解說，參觀者能直觀感受製程優勢，並深入了解其在未來產品設計中的應用潛力。

此外，藉由此次與全球產業鏈的互動，我們掌握了包括環保材料、低碳製程以及智慧製造等的最新趨勢，這些洞察將進一步推動我們在IMR與INS技術上的持續創新。同時，森田印刷亦積極朝向ESG方向邁進，在製程優化中導入節能減碳設計、提升材料使用效率，並持續評估使用環保與可回收材料，以降低對環境的影響。在企業治理與社會責任面向，我們亦致力於建立永續供應鏈，攜手合作夥伴共同實踐綠色製造。

展望未來，森田將持續深化IMR與INS製程整合能力，並結合自動化與智慧化技術，為客戶提供更高附加價值的整體解決方案。